观察者网：戴老师您好！您在著作《芯片风云》中，将芯片比作“现代石油”。能否请您简单谈谈芯片在今天人类社会中“看不见”的价值？

　　戴瑾：其实也不是真的看不见。你把家里随便一个机盒打开，里面全都是芯片。比如把手机拆开——当然自己的手机别乱拆，挺贵的——但你看网上很多拆机图，里面有很多芯片，有些还会标注这个芯片是干什么的、那个芯片是干什么的。

　　观察者网：这是对于普通公众而言的价值。随着国家和世界层面越来越重视科技的意义，您认为芯片的价值发生了哪些历史性的变化？

　　戴瑾：这不仅仅是中国的事。科技发展到今天，一切都在向信息化迈进。我们过去使用的产品，现在都要自动化、信息化，这些都离不开芯片。

　　戴瑾：芯片本身源于第三次工业革命，也就是信息革命。第一次是蒸汽机，第二次是电力，第三次是信息，核心正是半导体芯片和计算机的发明。而第四次工业革命，我们看到其中一个特点，是强电和弱电的融合。所谓强电，是指供电、电灯、电动机这类以能源为主的电力；弱电则是芯片、电话、早年电报以及现在手机、计算机所用的、用于传递信息的电力。

　　观察者网：从芯片漫长的发展史来看，您认为历史上哪些关键的技术转折点或产业决策，对今天全球芯片格局产生了决定性的影响？

　　戴瑾：技术和产业决策这两方面都有影响。从技术角度来看，首先肯定是晶体管的发明。晶体管诞生后不久，就有人意识到它未来可以用来做集成电路——这和电子管不同，电子管像灯泡，有灯丝，你很难把一万个电子管做到一起。但晶体管是在硅片上实现的，在同一块单晶硅上掺杂不同杂质，就能形成晶体管结构。这就像画画一样，硅片如同白纸，可以在上面“画”出很多晶体管。

　　第二个重要转折是存储技术的演进与发明。我们今天使用的几种半导体存储介质，比如DRAM、SRAM，还有闪存（Flash），它们的出现非常关键。DRAM和SRAM在60年代发明，这直接推动了整个计算机行业的发展。不过它们断电后信息会丢失，永久存储还得靠磁盘等设备，但这已经为计算机进步奠定了基础。

　　到了90年代，闪存被发明出来。闪存能够将永久存储集成在芯片上，体积大大缩小——原来磁盘很大，而芯片可以做得非常小。正是因为有了闪存，手机这样的设备才得以发明，否则你得背着个大磁盘，根本没法用。永久存储问题解决后，手机问世，移动通信随之兴起，带来的影响就不用多说了。所以，从早期的半导体存储到90年代闪存的发明，这是第二个非常重要的技术节点。

　　在产业模式演变中，一个非常重要的节点，是晶圆代工行业的兴起。半导体工业早期，芯片公司通常自己设计、自己制造。但随着摩尔定律的推进——这里要补充一点，摩尔定律并非自然规律，而是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的一种产业愿景——这个愿景被行业坚定地执行了近50年，大约每18个月就让芯片上的晶体管数量翻一番，这本身就是一个被付诸实践的伟大规划。

　　观察者网：有人说，中国的芯片产业虽然起步晚，但发展非常快。如果以全球产业发展的长周期为参照，您认为中国芯片产业目前正处在怎样的历史阶段？

　　戴瑾：“中国起步晚、发展快”这个说法，其实不太准确。实际上，中国芯片发展的起步并不那么晚，长期来看发展也不算太快。

　　为什么说起步不晚呢？晶体管和集成电路都是在50年代发明的。你看我们书里写的历史，新中国建立后，第一批从美国回来的海归学者，就帮助中国开始了半导体和芯片的研发。从美国发明晶体管到中国造出晶体管，从美国做出集成电路到中国做出集成电路，中间大概只差了六七年。所以当时中国是落后一点，但并没有落后很多代。

　　进入改革开放后，中国的经济发展走的是全球化的路线，也就是融入由西方、特别是美国主导的全球分工体系。那时候我们能做的，就是产业链最上层、或者说价值链最末端的事情。在整个IT产业链里，最底层是制造芯片的设备，比如光刻机、蚀刻机；往上一层是晶圆制造，就是把芯片在硅片上刻出来；再往上是芯片设计；更上层是用芯片做硬件，比如手机、电脑；最顶层则是手机和电脑上的应用，比如软件和互联网服务。

　　我们最先是软件和互联网做起来了，后来的移动互联网更是几乎不落后，甚至在某些方面领先。大概到90年代，像联想这样的公司开始自己组装电脑，也就是买别人的芯片来做。但那时候电脑的技术含量相对较低，基本上就是做块主板、做个壳子，里面的核心芯片和操作系统（比如Windows）都是现成的，我们主要做的是整合和组装。

　　后来，我们开始想自己做里面的主板，这个过程当时叫“芯片级设计”。注意，这不是设计芯片，而是采购不同的芯片，自己来设计和集成手机主板。这样一来，就有了自主选择权，不再是被动接受别人定好的方案。这个过程非常痛苦，我亲身经历过，公司上下焦头烂额，产品质量一度很糟糕，但这是个必须经历的、艰难的学习过程。而今天，中国手机行业已经全球领先了。

　　观察者网：像您刚才说的，中国这种“从上往下”的发展路径，是中国独有的模式，还是其他国家也有类似情况？

　　戴瑾：整个东亚地区的发展路径多少都有些类似。不过，比如日本，他们在更基础的领域投资会更早一些。中国在早期对基础技术的投入的确没有那么大规模。中国台湾的晶圆代工能崛起，也是因为他们从70年代开始，通过“工研院”引进技术，在研究院里积累了十几年，持续投入和准备，到80年代才真正开始建厂。这都是需要时间的，基础技术的投入必须要有很强的前瞻性。

　　观察者网：您认为当前中国芯片产业面临的最根本、最需要耐心去解决的挑战是什么？

　　一头是在最底层的基础技术上。我们的设备国产化还没有完全实现，目前主要差距在光刻机，其他设备领域正在快速追赶。至于光刻机，现在外界的传言越来越多，但具体做到什么程度，研发者自己也不能透露。不过客观来说，我们的基础技术还是落后的。一旦其他设备也被禁运，我们的制造能力——目前大概在7纳米工艺——就难以继续向下突破了。这是第一个根本性挑战。

　　另一头是在芯片设计领域。国内设计公司“内卷”比较厉害，但还没有“卷”出像硅谷那样的行业巨头——那种实力特别强大、能够主导产业、影响整个生态的巨头。在贸易战之前，华为的海思曾进入全球芯片设计公司前十。贸易战后，华为受到打压，现在榜上已经没有它了。当然，即使它做得很大也可能不再公开数据。截至目前，全球前十的芯片设计公司里还没有一家中国大陆的企业。我们在设计环节很活跃，竞争激烈，但还没有诞生真正具有全球影响力的巨头，这是我们的另一个挑战。

　　观察者网：那在资本投入和人才储备这两个方面，您觉得它们目前是很大的挑战吗？

　　人才方面，倒退回二三十年前，确实非常短缺。比如90年代中国政府曾想投资芯片产线，那时的人才得到国外去请，工资比国内高上百倍，国内几乎没有相关人才。所以你看中国芯片这些年的发展，从企业角度看，早期很多投入者成了“先烈”，亏了钱；但从人的角度看，正是那批人一点点死磕，才慢慢把技术和经验积累起来。现在我们很多晶圆代工厂里的资深工程师，都是从那个年代、从很落后的工艺开始，一步步摸爬滚打培养出来的。

　　观察者网：前面我们谈到中美经济战、科技战之后出现了西方对中国“卡脖子”的情况。回顾这五六年，您认为中国在应对“卡脖子”过程中取得了哪些实质进展？目前还面临哪些主要挑战？

　　戴瑾：实质进展还是不少的。比如芯片行业中存储芯片非常重要，因为到处都要用到。倒退十年，中国在存储领域——比如DRAM和Flash（闪存）——完全是空白。手机里常说的16GB、256GB，前面的16GB是DRAM，后面的256GB是闪存。这两样过去中国都没有国产化，现在则都有了，甚至在闪存的某些方面已经做到国际领先水平。

　　光刻机方面，各种消息很多，有些并不准确。但可以确定的是，在低端光刻机上，我们已经有了突破。比如有一家叫“芯东来”的民营企业，首先做出了光刻机——虽然不是最先进的，是微米级、三百多纳米水平的光刻机，但这实现了从零到一的突破。以前中国从最高端到最低端的光刻机一台都不能制造，现在至少有了起步。我认为到2030年，中国应该能解决光刻机问题。所以整体来看，成就还是挺大的。

　　观察者网：从2023年ChatGPT刚刚问世，到2025年中国迎来“DeepSeek时刻”——过去这两三年，AI的发展非常迅速，甚至具有历史意义。从芯片行业的角度出发，您对于这几年的AI发展有何感受？

　　戴瑾：如果从我们芯片行业的角度看，AI的影响是非常大的。ChatGPT带来的核心是“大模型”，它之所以“大”，是因为参数非常多，需要极大的内存才能存下。发展到今天，甚至听说全球内存都不够用了，在缺货。幸好中国现在有了国产化产能，听说相关企业生意相当好，马上要涨价——甚至有工程师开玩笑说，连前道实验室里的实验片都被销售切去卖掉了。

　　这时中国的DeepSeek出现了，它展示了一条用更低成本实现目标的路径。我发现，自DeepSeek推出后，中美模型的发展路径开始分化：美国的模型还在变得越来越大，而中国的模型虽然也在一代代推进，但规模并没有同比例快速膨胀。这背后是因为中国被“卡脖子”——高端GPU做不出来，代工工艺上我们的7纳米比别人4纳米、3纳米落后，产能至今也仍然不足。

　　总结一下，大模型的出现带来两方面影响：一方面极大促进了芯片行业，导致产能全面紧张——内存不够、高端工艺产能不够，美国甚至连电力都紧张，我们这方面问题倒不大；另一方面，美国把国运押注在AI上并以此卡中国脖子，中国则被迫寻找对策——从模型优化到计算架构，我们都在想办法、做改进。这个过程挑战很大，但也非常有意思。

　　观察者网：美国对AI的投入，没有其他国家能比。所以有一种观点认为，中国AI发展应该走自己的路，而不是陷入与美国“决战”的竞争心态。

　　观察者网：其实DeepSeek出现以后，包括它的开源性质，引发了很多讨论。戴老师，在目前芯片领域全球合作与竞争格局发生巨变的情况下，您认为中国芯片产业应该如何平衡自主可控与开放合作？

　　戴瑾：平衡这件事是门技术活，我也说不好。但确实不能走极端——开放合作和自主研发都要做。能合作就合作，不能合作就自己干，也一样能干成。

　　观察者网：戴老师之前提到了2030年这个时间点。如果聚焦在未来三到五年，您会如何定义中国芯片产业在这段时间内的成功与安全？

　　戴瑾：这是一个目标问题。我认为到2030年，中国芯片产业应该也必须实现自给与自主可控——这意味着整个产业链，从光刻机到各类设备等，我们都能够自主完成，不再害怕被“卡脖子”。我相信这一点是应该做到，也能够做到的。

　　观察者网：如果请您给国内芯片产业的决策者提几点建议，您会从哪些方面入手？

　　戴瑾：芯片行业是一个很特殊的行业。它不能只靠市场，也从来不是完全脱离政府角色而发展的——政府的作用一直很重要。可以说，这是一场“看得见的手”和“看不见的手”必须协同运作的游戏。

　　中国在这方面的探索时间还不长，目前仍处于摸索阶段。相比之下，在消费电子这类纯粹由市场与民营企业主导的领域，中国已经做得很成功。但芯片不一样，它需要政府和市场共同推动、相互配合。在这个过程中，中国政府也还在不断学习和调整，很多方面仍有改善空间。我认为关键是要继续探索这两只手如何更好协同的路径。