截至2022年年底，全国大型及以上用数据中心机架总规模超过650万标准机架，算力总规模达到180EFLOPS，位居全球第二，算力总规模近五年年均增速超过25%，存力总规模超过1000EB。其中，智能算力规模不断扩大，占比提升至40%以上。

　　人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进，导致高性能计算集群对于散热的要求提升。

　　当前风冷散热已趋于能力天花板，传统的空气冷却散热系统已不能完全满足数据中心服务器散热需求。

　　IDC预测，抛开传统的大规模数据中心不计，未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。

　　根据《中国液冷数据中心发展白皮书》数据，乐观估计2025年中国液冷数据中心市场规模将达到1330.3亿元。

　　从政策方面来看，在“双碳”背景下，国家发改委指导政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型数据中心PUE低于1.3，国家枢纽节点低于1.25。

　　液冷是以液体作为热量传导媒介，通过冷却液与服务器发热部件直接或间接接触的方式换热，将发热部件产生的热量带走的一种服务器散热技术。

　　由于液体比空气的比热容大得多，制冷效率远高于风冷散热，并且由于省去了风扇，也可达到降低噪音的效果。相比而言，液冷更适用于高密度功率的数据中心。

　　根据中国电子节能技术协会，液冷PUE低于传统风冷PUE至少50%，意味着众多数据中心的能耗能够至少减少50%，碳排放量也将减少50%。

　　PUE即电能利用效率，是数据中心消耗的所有能源与IT负载消耗的能源比值。PUE值越接近于1，表示一个数据中心的绿色化程度越高。因此，PUE值越高，数据中心的整体效率越低。

　　采用液冷技术的数据中心，其PUE低至1.04，相比风冷数据中心能效比提升超30%，单机柜功率密度达160kW，计算设备可靠性至少提升一个数量级

　　接触式液冷是指将冷却液体与发热器件直接接触的一种液冷实现方式，包括浸没式和喷淋式液冷等具体方案。

　　非接触式液冷是指冷却液体与发热器件不直接接触的一种液冷实现方式，包括冷板式等具体方案。

　　在军用雷达、高密度数据中心、高性能电脑、动力电池以及高功率LED 散热领域均有应用，是解决大功耗设备部署、提升能效、降低制冷运行费用、降低TCO 的有效应用方案。

　　浸没式液冷技术通过浸没发热器件，使得器件与液体直接接触，进而进行热交换。其中，冷却液为数据中心的换热介质，具有高绝缘、低黏度以及超强的兼容特性，是浸没式液冷技术的主要媒介。

　　浸没式制冷效率更高，可适配更高功率密度的机柜和数据中心，具有更优的节能效果，在超算、高性能计算领域取得了广泛应用，全浸没式液冷式服务器有望成为未来技术趋势。

　　喷淋式液冷是面向芯片级器件精准喷淋，通过重力或系统压力直接将冷却液喷洒至发热器件或与之连接的导热元件上的液冷形式，属于直接接触式液冷。

　　喷淋式液冷系统主要由冷却塔、CDU、一次侧& 二次侧液冷管路、冷却介质和喷淋式液冷机柜组成；其中喷淋式液冷机柜通常包含管路系统、布液系统、喷淋模块、回液系统等。

　　喷淋式液冷却效果和低PUE将大幅提升其使用率，但因为改造成本高，现阶段落地应用较少。

　　1964年，IBM公司研发出世界首款冷冻水冷却计算机System 360，开创了液冷计算机先河。

　　2011年，中科曙光率先开始了服务器液冷技术的探索与研究，并于2013年完成了首台冷板式液冷服务器原理机和首台浸没式液冷原理验证。

　　2015-2018年，中科曙光、华为、浪潮信息、联想、阿里巴巴等一众国产厂商先后实现了液冷服务器大规模商业应用项目的落地，实现弯道超车。

　　2018年，谷歌宣布将在其数据中心采用液冷技术，并表示今后其数据中心的降温方式将向液冷方向转变。

　　2019年，中科曙光再下一城，实现了全球首创“刀片式浸没相变液冷技术”的大规模部署，将单机功率密度提升至160kW，其TC4600E-LP液冷刀片服务器液冷部分PUE低于1.1，全球领先。

　　液冷数据中心上游主要为产品零部件，包括接头、CDU、电磁阀、TANK、maniflod等。

　　下游行业主要包括互联网、金融、电信、政府、交通和能源等信息化程度相对较高的行业，涵盖智慧计算、电子政务、企业信息化、关键应用以及民生等相关领域，包括三大电信运营商，以及腾讯、阿里巴巴等互联网大型企业。

　　海外浸没式液冷市场的主要玩家有GRC（美国）、LiquidStack（美国）、Midas（美国）等；冷板式液冷市场主要玩家有CoolIT Systems（美国）、Asetek（丹麦）、Motivair（美国）等。

　　国内市场中，部分企业经过多年的技术积累和沉淀，已经展现出较为明显的技术优势和市场先发优势，未来行业内有望形成龙头厂商占据主要市场份额的竞争格局。

　　据《中国液冷数据中心发展白皮书》对于中国液冷数据中心厂商竞争力的研究，基于产品营收、市占率、客户反馈等指标，中科曙光为市场的绝对领导者，浪潮、华为、阿里巴巴、联想、英维克高澜股份、维谛技术、广东合一等紧随其后。

　　当前AI大模型有望引领算力需求升级，带动高功率密度的智算和超算中心建设，加速配套设施液冷系统导入市场。

　　1.华为电气-艾默生系的专业温控厂商：最早从事精密空调研发设计，具备多年的产业洞察，对技术研发具备前瞻性，且形成平台化的散热布局，赋能多行业应用。

　　国内机房空调市场一超多强，维谛技术龙头地位稳固。据ICTResearch数据，国内机房空调市场维谛技术市占率30%左右，佳力图、艾特网能、依米康、华为和英维克各占10%左右。申菱环境同飞股份等专业温控厂商也均有相关技术储备和布局。

　　通信网络设备的功耗与服务器上架率正相关，难以下降，因此降低制冷系统能耗是目前数据中心节能、提高能源利用效率的关键环节。

　　2.布局液冷技术的服务器厂商：冷却技术由房间级向行级甚至服务器内部芯片级延伸，能够参与液冷技术方案的服务器厂商，有望更快抓住算力升级的产业机遇，强化产品竞争力。

　　IDC发布的《2022年中国服务器市场跟踪报告》显示：浪潮稳坐头部，第二名为新华三（紫光股份旗下），此外超聚变(原华为）和中兴通讯份额提升明显，当前头部服务器厂商均有液冷技术布局。

　　中科曙光子公司曙光数创是国内服务器液冷领军企业，22年IPO募集资金近2.3亿元用于液冷数据中心产品升级及产业化研发项目。

　　根据IDC的数据，2022年全球服务器出货量突破1516万台，同比增长12%，预计2026年出货量达1885万台，复合增长率5.6%，2022年全球服务器产值达1215.8 亿美元，同比增长18.6%，预计2026年产值增长到1665亿美元，复合增长率达到8.2%。

　　3.提供包含芯片级散热的完整解决方案的供应商：芯片作为服务器核心热量源，随着高算力、高性能、先进制程芯片功耗的提升，散热方案向服务器内部芯片级升级，芯片级散热由风冷系统向液冷升级。双鸿科技、健策精密、富信科技中石科技等厂商在该领域均有布局。

　　AI芯片的功耗比传统的CPU芯片功耗大数倍，采用传统的风冷方案越来越困难和不经济；液冷方案可以用液体冷却芯片，减少了换热级数，可以100%实现自然冷却，空调系统的能耗可以大幅降低。

　　未来芯片级液冷有望成为行业发展趋势。散热有望将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进，通过散热部件与芯片表面直接接触实现更好的芯片散热。

　　当前我国数据中心主要以通用算力为主，随着人工智能、边缘计算需求的提升，超算、智算数据中心数量有望迎来高速发展。在AIGC、东数西算等带动数据中心建设需求的趋势下，液冷方案渗透率的提升有望带动数据中心温控市场的量价齐升。

　　我们的项目已经实现了，冬季一边给数据中心制冷一边热回收给办公楼供热。。。哈哈哈

　　截至2022年年底，全国大型及以上用数据中心机架总规模超过650万标准机架，算力总规模达到180EFLOPS，位居全球第二，算力总规模近五年年均增速超过25%，存力总规模超过1000EB。其中，智能算力规模不断扩大，占比提升至40%以上。人工智能的应用加速数据中心向高密化趋势演进，导致高性能计算集...